《镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法》专利申请进度公布

我司独立研发的基于热固性环氧树脂为载体的单组分超细镭射蚀刻线路导电银浆配方，已申请专利。截止到2019年11月28日，《镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法》已完成初审并进入实审阶段。目前产品已批量生产并投入到市场当中，且实现多个客户成交，欢迎新老客户前来沟通交流。